لطالما كان عدم قدرة المصانع الصينية ومصنعي التكنولوجيا على الحصول على أجهزة الليثوغرافيا بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) السبب الرئيسي وراء تخلف الصين في سباق الشرائح الإلكترونية.
بفضل القيود التي فرضتها الولايات المتحدة وهولندا، لا تستطيع الشركة الهولندية ASML، المهيمنة على تصنيع أجهزة الليثوغرافيا المتقدمة، شحن أحدث معدات EUV إلى الصين.
ومع ذلك، يمكن شحن أجهزة الليثوغرافيا بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV)، التي تستخدم تكنولوجيا أقدم، إلى الصين.
تأتي أهمية EUV من كونها ضرورية لصناعة الرقائق تحت 7 نانومتر، حيث ستقوم مصانع مثل TSMC وSamsung Foundry بإنتاج شرائح باستخدام عقدة 2 نانومتر هذا العام.
كلما قل رقم عقدة العملية، صغر حجم الترانزستورات داخل الشريحة، ما يزيد من كثافتها ويعزز الأداء والكفاءة الطاقية للرقاقة.
جهاز Xizhi للحفر الإلكتروني
تمكن العلماء الصينيون من بناء أول جهاز ليثوغرافيا إلكتروني محلي أطلقوا عليه اسم Xizhi، في جامعة تشجيانغ بمدينة هانغتشو. يستخدم الجهاز حزم إلكترونية مركزة لنقش أنماط الدوائر على رقائق السيليكون، لكنه لا يمكنه إنتاج الشرائح على نطاق واسع كما تفعل أجهزة DUV وEUV. ومع ذلك، يمثل الجهاز خيارًا مهمًا للصين في ظل قيود التصدير.
ذكرت صحيفة Hangzhou Daily أن هذا الجهاز قادر على نقش خطوط دوائر بعرض 8 نانومتر بدقة تموضع تصل إلى 0.6 نانومتر، بما يتوافق مع المعايير الدولية، ومن المتوقع أن يساعد في كسر الجمود الذي واجهته المؤسسات البحثية المحلية.
آفاق هواوي في تصنيع الرقائق المتقدمة
بدأت المناقشات بين شركات صينية ومعاهد بحثية مهتمة بـ Xizhi. الجهاز المحلي أرخص من نظائره المستوردة، ويعد بداية محاولة الصين لتجاوز القيود الأمريكية عبر إنتاج معدات تصنيع شرائح محلية.
تشير التقارير إلى أن هواوي تعمل أيضًا على اختبار جهاز EUV خاص بها في مصنعها بمدينة دونجقوان، مع توقع بدء الإنتاج التجريبي هذا العام والإنتاج الكمي في 2026.
في حال تمكنت هواوي من إنتاج جهاز EUV، سيشكل ذلك خطوة كبيرة للصين وهواوي على حد سواء، إذ قد يتيح لها ولأكبر مصنع شرائح صيني SMIC تصنيع شرائح متطورة تنافس تلك المصممة من شركات أمريكية مثل Apple وQualcomm وNvidia.
التاريخ الحديث لهواوي في تكنولوجيا الشرائح
قبل تطبيق العقوبات الأمريكية، كان قسم تصميم الرقائق HiSilicon التابع لهواوي ثاني أكبر عميل لـ TSMC بعد Apple، مع وصول كامل إلى أحدث عقدة عملية.
كانت آخر شريحة أنتجتها TSMC لهواوي قبل العقوبات Kirin 9000 AP المصممة لعائلة Huawei Mate 40 في 2020 باستخدام عقدة 5 نانومتر.
بعد العقوبات، سمحت وزارة التجارة الأمريكية لشركة Qualcomm بشحن شرائح Snapdragon 4G لهواوي، وفي 2023 أطلقت هواوي سلسلة Mate 60 المزودة بشريحة Kirin 9000S من إنتاج SMIC باستخدام عقدة 7 نانومتر، مع إعادة دعم شبكات 5G لهواتفها الرائدة.
أخبار متعلقة :